SK 海力士递交美股 IPO:HBM 龙头与 AI 存储的资本新局
SK 海力士向 SEC 提交 F-1 招股书,拟在纳斯达克募资约 294 亿美元;公司同步宣布未来五年 1100 万亿韩…
6 月 30 日,SK 海力士正式向美国证券交易委员会提交 F-1 招股说明书,启动纳斯达克上市程序,拟通过发行美国存托股份(ADS)募集约 294 亿美元,股票代码 SKHY。从 KOSPI 主板到 KOSPI 200 成份股,再到叩开华尔街的大门,这家韩国半导体巨头用了十三年。这一次,它以「AI 核心供应商」的身份站上美股舞台。
HBM:磨了十年才等到的刀
SK 海力士今天最锋利的业务,是 HBM。但这把刀并非近年才锻成。2013 年,公司把 TSV 硅通孔技术应用到 DRAM 上,研发出第一代高带宽存储器 HBM;2014 年初在京畿道利川工厂流片了第一颗 4-Hi HBM 样品;2015 年 6 月,AMD Radeon R9 Fury X 首发搭载 HBM,带宽达到 512GB/s。
HBM1 在技术上赢得了名声,却没有赢得订单。2016—2019 年间,HBM1、HBM2 市场几乎被「慢热」所冻结,SK 海力士的 HBM 团队在内部一度「亏损或持平」。直到 2020 年 OpenAI 推出 GPT-3,全球 AI 算力需求井喷;2022 年 SK 海力士率先量产 HBM3,单颗带宽达 819GB/s,并拿下英伟达 H100 的核心订单。HBM 从配角变成了决定 AI 加速器性能、功耗和交付能力的关键部件。
2023 后的两极反转
2023 年是半导体行业近十年来最具戏剧性的一年:全球存储市场跌至历史低谷,SK 海力士全年营收 32.76 万亿韩元、同比减少 27%,净亏损 9.13 万亿韩元,全球 TOP10 排名从第 4 跌至第 6 位。但同期英伟达营收同比增长 56.4%,首次进入全球前五。
2024 年 HBM3e 量产后,SK 海力士再次领先三星、美光,首发供应英伟达 Blackwell B100、B200。到 2025 年底,公司在 HBM 市场份额达到 58%;内存业务营业利润率从 2019 年的 -2.7% 跃升至 2025 年的 49% 以上,HBM 贡献了 SK 海力士超过 40% 的营收。
下一张牌:HBM4、iHBM 与万亿韩元投入
当下 SK 海力士的路线图覆盖标准 HBM 与定制化 HBM 两个维度:
- HBM 主线:2026—2028 年推出 HBM4 与 HBM4E 并实现量产;2025 年 6 月已向主要客户供应 12 层 HBM4E 样品;2029—2031 年推进 HBM5、HBM5E 及定制化版本。
- iHBM 散热技术:在 HBM 封装内部集成冷却元件,公司称热阻可降低 30% 以上,计划用于 HBM5 等下一代产品。
- DRAM:基于 1c 工艺开发出 16Gb LPDDR6,将 3D DRAM 列为未来 DRAM 主要支柱。
- NAND:量产 321 层 4D NAND,完成 375 层 NAND 生产验证,计划 2025 年底前正式量产,之后依次推进 480 层、604 层;该代次用「钼(Mo)」替代「钨(W)」制作字线以降低电阻。
支撑这盘大棋的是天文数字的资本投入。在 IPO 提交前一天,SK 海力士宣布总额 1100 万亿韩元(约 7600 亿美元)的中长期投资战略,并同时开建四项「超级工程」:龙仁半导体集群(600 万亿韩元,原 2045 年完工的四座工厂将提前至 2033 年,首座工厂 2025 年 2 月全面动工、2027 年 5 月竣工)、清州基地(100 万亿韩元,含下一代先进封装工厂 P&T7)、西南地区新集群(400 万亿韩元)以及美国普渡大学园区工厂(约 38.7 亿美元,2028 年投产,聚焦 HBM 先进封装)。集团会长崔泰源判断,由 AI 普及引发的存储供应瓶颈将持续至 2030 年,公司计划在未来五年将整体晶圆产能扩大一倍。
赴美上市:撕掉「周期股」与「韩国折价」标签
美股上市对 SK 海力士有两层意义。
第一,进入 AI 估值体系。过去美国投资者想买 AI 存储,最直接的标的是美光;三星与 SK 海力士都困在韩国市场,承受所谓的「韩国折价」。SK 海力士 HBM 叙事更强、AI 客户绑定更深,去纳斯达克相当于把自己放进英伟达、博通、AMD、AI 基础设施产业链的同一套估值语言之中。汇丰报告认为,只要 SK 海力士在美国开始交易,其股价有望在此基础上上涨约 20%。
第二,重塑商业模式。SK 海力士的判断是,当前存储供应短缺属于结构性问题,客户普遍将「确保供应」置于「压价」之上,强劲定价环境的持续时间将长于以往周期。美光最新财报已验证这一逻辑:2026 财年三季度营收 414.6 亿美元、非 GAAP 毛利率 84.9%;已签署 16 项战略客户协议,其中 14 项按最低价格计算对应约 1000 亿美元累计收入,并预计获得约 220 亿美元现金存款和相关财务承诺。这不再是传统意义上的客户下单,更像 AI 时代的产能预订。
SK 海力士赴美不会让美光失去真正客户,但会冲击美光在美股 AI 存储赛道的稀缺性。当投资者可以直接比较美光的美国本土供应链优势与 SK 海力士的 HBM 领先优势,两家公司的估值都将被迫重新定价。
本文来源:微信公众号「半导体产业纵横」(ID:ICViews),作者九林,由 36 氪经授权发布。
