马斯克Terafab造芯计划折射边缘AI三大演进趋势

8月6日，SpaceX 与特斯拉宣布首期投入 168 亿美元，在得克萨斯州建设名为 Terafab 的芯片制造基地。官方给出的年产能目标是超过 1 太瓦算力，约为马斯克口中「全球 AI 算力年产约 20 吉瓦」的 50 倍，对应年产 1000 亿至 2000 亿颗 AI 及存储芯片。规划建筑总面积相当于 1700 个标准美式橄榄球场，一期工程被报道计划于 2027 年下半年投产，2028 年首批芯片量产。

在 Terafab 公布之前三周，特斯拉 AI5 芯片已在三星 2 纳米工艺上完成流片，台积电 + 三星双代工适配全部落地，预计 2027 年大规模量产。与一般 AIoT 厂商不同，特斯拉并未把 AI5 视作可外销的通用芯片，而是将其定位为支撑 Optimus 人形机器人与 Robotaxi 无人驾驶出租车等高阶边缘场景的核心「原生器官」。AI5 的规格表与 Terafab 的产能分配，因此成为观察 AIoT 产业演进的关键窗口。

从「唯 TOPS 论」到「内存为王」

长期以来，AIoT 行业以 TOPS 作为衡量边缘设备性能的核心标尺。但当端侧大模型与多模态视觉语言模型开始部署后，瓶颈正从算力转向内存与带宽。AI5 的过渡方案 AI 4.1 已将内存翻倍、计算性能仅提升约 10%；到了 AI5，综合性能较 AI4 提升 40 倍，其中原始算力提高 8 倍，内存容量放大 9 倍（从约 16 GB 增至 144 GB），带宽约为前代 5 倍（1.9 TB/s），且专为 Transformer 引擎优化。下一代 AI6 据称将把近半数 AI 加速器搭配 SRAM 高速板载内存。

这一趋势已在模组企业的财报中显现：

• 美格智能 2025 年报主营毛利率同比下降 3.47 个百分点，存货同比增长 30.36%，明确包含存储芯片战略备货。
• 移远通信存货同比增长 69.48%，解释为应对原材料紧缺与价格上涨加大备货。
• 广和通亦将存储芯片列入核心原材料价格波动风险。

内存正从按行情采购的「大宗物料」，变为决定端侧大模型能否落地的「战略物资」。

算力基本盘之争：同质化与异质化的分野

特斯拉敢于斥巨资自研芯片，核心在于其体系内的多路需求——汽车、机器人、地面超算、SpaceX 轨道算力——共享同一套架构与软件栈，构成高度集约的同质化算力基本盘，Terafab 规划中约 3/4 算力用于太空 AI 与航天器，约 1/4 分配给特斯拉机器人等硬件。

相比之下，AIoT 行业碎片化是天然基因，智能水表、座舱、割草机器人、AR 眼镜等负载彼此缺乏底层关联，构成为极度分散的异质化基本盘。绝大多数 AIoT 企业难以支撑自研闭环，更现实的问题是依附于哪个大型算力生态阵营。在国内，华为以自研芯片同时支撑手机、汽车与物联网负载，越过了这道门槛；小米的「人车家」生态仍在门槛附近。

更广泛的 AIoT 企业真正的「算力聚合商」实际上是模组企业。广和通将 AI 模组升格为正式类目，星云系列覆盖 1T 到 50T；移远通信构建「1+N」矩阵，2026 年规划 100 TOPS 及以上智能模组；美格智能近 80 TOPS 高算力模组在研。模组厂商正把碎片化需求聚合成向上游议价的筹码。广和通 2025 年解决方案收入达 4.76 亿元，同比增长 133.36%，印证了计价权正向软硬件一体方案转移。

对抗「智能贬值」：算力解耦与模块化重构

AI 芯片迭代速度正以摩尔定律倍数演进，英伟达保持「一年一更」，特斯拉目标是 9 个月一个芯片设计周期。而 AIoT 设备的生命周期却截然不同——智能水表与电网监测设备通常按十年折旧，工业网关服役八年以上，消费级具身智能设备也需要三到五年。芯片一年一换代、设备十年一报废的矛盾，将倒逼硬件架构变革。

沿用传统软硬一体封装模式，设备出厂即落后，仅靠软件 OTA 已无法弥补硬件算力与内存的物理瓶颈。「算力解耦」与「模块化可插拔」可能将从工程偏好变为资产管理的硬性要求，未来的智能模块需要在设备全生命周期内独立升级与替换。移远通信年报中披露的「算力卡」产品正是这一趋势的早期形态，未来模组企业交付的或许不再是焊死在主板上的 SoC，而是标准化的算力插槽与持续迭代的算力订阅服务，把 AIoT 企业的资本支出转化为更灵活的运营支出。