蓝思科技牵手英特尔，聚焦TGV先进封装与AI算力供应链

蓝思科技近日通过全资子公司蓝思国际（香港）与英特尔签署合作备忘录，将TGV（玻璃通孔）先进封装作为重点讨论方向，并就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺的潜在合作进行评估。备忘录有效期一年，期满前可协商延长。英特尔将向蓝思科技提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法与验证方法。

TGV玻璃基板：AI芯片封装的关键路径

TGV技术是实现玻璃基板垂直互连的核心工艺，通过在超薄玻璃中构建导电通道实现高密度封装。玻璃基板因具备低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，被视为下一代先进封装材料体系的重要方向，对AI芯片、高性能计算芯片的封装尤为关键。

蓝思科技表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面已有长期积累，已建成相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证并进入技术测试阶段。

探索AI PC、AI服务器与具身智能硬件

除TGV外，双方还讨论了在以下领域探索合作的可能性：

• AI PC的结构件与模组
• 数据中心服务器高可靠性结构件与散热组件
• 具身智能机器人、工业智能设备与边缘计算硬件

蓝思科技在公告中表示，双方将在上述机会出现时进行讨论，任何具体合作均将在另行签订的书面协议下推进。

收购元拾科技，切入英伟达AI算力供应链

在牵手英特尔之前，蓝思科技已于2025年12月与相关方签订股权收购意向协议，拟收购PMG International Co., LTD. 100%股权，后者持有元拾科技（浙江）有限公司95.1164%股权。元拾科技持有英伟达RVL认证——该认证被视为AI服务器核心硬件领域的「准入金标准」，聚焦液冷散热、机柜结构件等关键环节。

蓝思科技于7月8日披露，已对元拾科技进行增资，增持后持股14.2857%，并已完成管理层委任与工商备案。元拾科技目前是客户新一代服务器结构件与液冷模组的主力开发商，东莞松山湖园区已完成扩产，正对接国内外头部客户验厂。

一季度业绩承压，寻求多元化突围

蓝思科技2026年一季度实现营收141.4亿元，同比下降17.13%；归母净利润为-1.5亿元，同比由盈转亏。公司将业绩下滑归因于汇率波动与存储涨价，并预计相关影响仍将延续。2025年全年，公司前五大客户合计销售额占比达81.64%，其中第一大客户销售额334.91亿元，占比45.01%（据公开报道为苹果）。

面对客户集中度过高带来的周期性风险，蓝思科技近年来持续推动客户多元化，已与特斯拉、三星、华为、小米、OPPO、vivo、谷歌、Meta、宝马、奔驰、大众等全球企业建立合作。此次通过元拾科技切入英伟达AI算力供应链，并与英特尔在TGV及AI硬件领域展开合作，或将为公司打开新的增长空间。