中昊芯英新一代 TPU「须臾®」首发，华东首个国产千卡集群同步落成

7 月 19 日，由中昊芯英主办的 2026 世界人工智能大会（WAIC）分论坛「智算跃迁 芯有新篇——专用算力时代下 TPU 的创新与共进」于上海世博中心举行。论坛上集中披露了三大里程碑成果：自研新一代 TPU AI 芯片「须臾®」首次实物亮相、华东首个国产 TPU 千卡算力集群落成，以及多领域生态合作签约，勾勒出国产 TPU 架构 AI 专用算力芯片从技术自主创新到规模化商用的产业图景。

新一代「须臾®」芯片首次公开展示

中昊芯英在论坛现场首度面向产业界公开展示了新一代全自研 TPU 架构 AI 专用算力芯片「须臾®」，联合创始人、COO 闯小明对其技术细节进行了解读。该芯片作为继「刹那®」之后的又一次架构革新，主要技术指标如下：

• 混合精度浮点算力达 896 TFLOPS，性能为上一代「刹那®」的 3 倍；
• 8-bit 推理算力达 1792 TOPS；
• 单芯片额定功耗 600W，相较性能持平的传统算力芯片功耗降低 50%；
• 单个超节点最高可实现 2048 片「须臾®」全光互联，可承载万亿参数大模型分布式训练、多智能体协同运算、全平台海量词元并发推理等重负载业务。

联合创始人、CTO 郑瀚寻表示，在 agent 时代，用户对大语言模型提出了超长上下文（1M+）、高并发读写、连续生成等新需求，芯片在计算单元利用率、内存管理与通算融合三个维度进行了针对性优化，以应对 agent 时代超线性增长的算力需求。

华东首个国产 TPU 千卡集群落成

论坛现场同步举行了华东地区（杭州）首个国产 TPU 智算千卡集群落成仪式。该集群由杭州电信、中兴通讯与中昊芯英联合打造，基于「泰则®」智算平台构建，是中国电信体系内首个大规模国产 TPU 集群部署项目，未来将面向大模型训练、AI 推理、科学计算等场景提供全自主算力支撑。

杭州市萧山钱江世纪城党工委副书记、管委会主任胡军凯在致辞中介绍，萧山区目前已投运 5440P 智能算力，并正规划建设国产万卡算力集群，二期工程将搭载「须臾®」芯片，规划算力超 10000P，以满足模型训练、智能制造、应用开发等多元化需求。

产学研共议国产 AI 基础设施路径

主旨演讲环节，多位嘉宾从不同维度分享了国产 AI 基础设施的技术演进与产业落地思考：

• 清华大学教授邢春晓指出，正与中昊芯英深度合作，从底层芯片、指令集到数据库等五个方面实现软硬件一体化智能原生设计，共建全栈自主可控的智能数据基座；
• 财跃星辰 COO 张展回顾了与中昊芯英、国泰君安证券共同推动的「国芯证道」金融大模型在国产芯片上的全栈落地实践；
• 中国电信（杭州）分公司副总经理王元昊介绍了与中昊芯英落地的 TPU 智算千卡集群形成的五层能力架构，强调实现全链路自主可控；
• 中兴通讯 CCN 产品线副总经理冯建业从多芯协同、以网强算、以存强算、以软强算、应用赋能等角度阐释了全栈智算解决方案，并表示中兴与中昊芯英在软件层适配与系统集成上实现了高效协同。

圆桌讨论环节，来自上海交通大学、中昊芯英、基流科技、OpenCSG 的四位嘉宾围绕「架构之争还是架构共生」展开讨论。嘉宾普遍认为，专用芯片在能效比、全光互联与成本方面具备优势，token 经济的具象化使算力服务从抽象指标变为可感知用户体验；而生态成熟度、迁移风险与学习成本仍是专用芯片普及的关键挑战，需通过算子库共建与开源社区培育降低迁移门槛。

多领域生态合作签约

活动现场，中昊芯英完成两轮生态签约：

• 商用启航签约：携手杭州电信、深圳联通、第五要素、OpenCSG、基流科技等生态伙伴，围绕「须臾®」芯片在通信、金融、互联网等关键领域的规模化商用展开深度协同；
• 全域生态合作签约：与上海闵行联合发展、联想、中兴通讯、成都工业人工智能创新研究院、四川浮点运算、上海衍因科技等达成全域深度生态合作，覆盖算力基础设施搭建、底层软件适配优化、行业定制方案研发与产业生态协同全链路。

从芯片架构革新到千卡集群落地，再到全域生态签约，本次论坛勾勒出国产 TPU 从技术自主创新到规模化商用的完整产业图景。中昊芯英正以国产 TPU 架构为基石，联动运营商、ICT 厂商与科研院所，共同推动国产 AI 算力基础设施的自主可控与规模化落地。