微功耗 Wi-Fi 落地耳机，个人 AI 终端要绕过手机直连云端

vivo 近日发布的旗舰真无线耳机 TWS 5 Pro，最高支持 4.6Mbps 的 Wi-Fi 无损音频传输，超过去年小米 Buds 5 Pro Wi-Fi 版的 4.2Mbps，成为目前真无线耳机中最高的无线音频速率。这背后指向的是一条正在成形的技术路线：把微功耗 Wi-Fi 塞进耳机、可穿戴设备，让它们绕开手机、直接与云端 AI 智能体通信。

vivo 的私有方案与高通 XPAN 不是一回事

vivo TWS 5 Pro 采用的是「手机与耳机点对点直连」方案，Wi-Fi 仅替代蓝牙承担手机到耳机之间的音频传输，耳机本身并不接入家庭或办公 Wi-Fi，也不能直接访问互联网，本质上解决的是蓝牙带宽不够的问题。

高通主推的 XPAN（Expanded Personal Area Network，扩展个人局域网）则是另一条路线。它允许耳机等设备接入现有的 Wi-Fi 接入点，在超出蓝牙范围后继续播放音乐、通话或使用 AI 助手；蓝牙和 Wi-Fi 同时保留，由系统按带宽、距离和功耗动态选择链路。在这一体系下，高通还提出了 Direct to Cloud，让小型可穿戴设备获得独立 IP 连接，直接与云端智能体通信，不再把手机当作中转站。

小米首款 XPAN 产品落地，仍偏「实验」性质

首款采用 XPAN 的真无线耳机是小米 Buds 5 Pro Wi-Fi 版（2025 年上市），最高支持 4.2Mbps、96kHz/24bit 无损音频。
单耳机续航约 10 小时，证明微功耗 Wi-Fi 在功耗上的可行性。
兼容机型目前仅限小米 15、小米 17 系列及 MIX Fold 4 等新一代机型，生态铺开程度有限。

高通宣称 XPAN 最高可支持 24bit/192kHz 无损音频，传输 24bit/96kHz 无损音频时功耗与 96kHz 有损蓝牙相当。但首代产品的兼容性问题，更像是生态尚未铺开带来的阶段性困难。

从耳机到个人 AI 终端：连接能力决定形态

高通 CEO 安蒙在 CES 2025 上提到，下一代个人 AI 设备的关键能力之一，是在蓝牙功耗级别下运行 Wi-Fi，让可穿戴设备即使远离手机也能获得 IP 地址，并通过蜂窝网络保持与智能体的持续连接。在 COMPUTEX 2025 上，高通进一步给出尺度：相关技术已下探到低于 2mW 级别的耳机平台。

围绕这一思路，高通在 3 月发布的骁龙可穿戴平台至尊版已经集成：

微功耗 Wi-Fi：室内高速传输与云端访问
5G RedCap：户外广域独立连接
蓝牙 6.0、UWB、GNSS、窄带卫星通信：按场景接力

如果技术真正成熟，个人 AI 终端可能呈现三种变化：

更独立：AI 眼镜、AI 耳机可直接连接云端智能体，不再仅是手机的无线外设。
更连续：眼镜看到的、耳机听到的、手表感知的情境，可以在授权范围内汇集到同一智能体上。
形态更自由：连接功耗下降后，耳机、眼镜、吊坠乃至更小形态才有空间把电池和天线让给传感器与端侧 AI 算力。

商业化节奏与待解问题

XPAN 落地速度算不上快，过去一年多只有小米 Buds 5 Pro Wi-Fi 版一款产品上市。高通今年 5 月已明确，更多支持 XPAN 的产品正在开发，新一代 XPAN 将随后续新品发布，9 月下旬的骁龙峰会上有望披露更多信息。

但技术可行不等于产品一定成立：始终在线会把隐私、安全、用户授权推到更敏感位置；家庭 Wi-Fi 覆盖并不等于随处在线；不同品牌之间的连接、账户与智能体互通，远比塞一颗芯片进耳机更难。微功耗 Wi-Fi 解决的是「如何一直在线」，用户为什么需要一台始终在线的个人 AI 设备，仍需由产品本身回答。